搭载骁龙782G处理器，采用台积电6nm制程工艺，CPU为八核心设计，包括一个主频为2.7GHz的A78大核心、三个主频为2.2GHz的A78大核心和四个主频为1.9GHz的A55小核心，GPU则为Adreno 642L；存储方面，至高可选择12GB+512GB，支持最高12GB+8GB运存拓展，最高1TB外置存储卡拓展。散热方面，采用全新高性能石墨散热系统，VC散热面积高达4129mm?，散热总面积高达19276mm?，石墨导热系数提升23％；影像方面，前置 1600 万像素摄像头，后置 5000 万像素 IMX890 主摄（支持 OIS 光学防抖）+800 万像素 + 200 万像素摄像头。